
名称:IC元器件
基材: Polyimide/Polyester..
铜厚: 18um 35um 70um..
板厚: 0.025-0.125mm
表面处理:镀金,镀锡,沉金,防氧化..
认证:UL, ISO 9001, ISO 14001
封装尺寸/贴片电阻 编辑
封装与尺寸表
英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05
0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10
0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20
1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20
2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20
注:贴片网络电阻 RCN 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上,加玻璃材保护层及三层电镀而成,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。
抗蚀超薄膜贴片电阻 PR系列
Thin Film SMD Resistor 特性
- 采用镍铬皮膜为特殊抗酸抗湿薄膜
- 非常小的公差精度 ±0.1%
- 低温度系数 ±25 PPM/°C
-自动化设备
下图是贴片电容规格: