IC元器件
IC元器件

名称:IC元器件

基材: Polyimide/Polyester..

铜厚: 18um 35um 70um..

板厚: 0.025-0.125mm

表面处理:镀金,镀锡,沉金,防氧化..

认证:UL, ISO 9001, ISO 14001

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封装尺寸/贴片电阻 编辑

封装与尺寸表

英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)

0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05

0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10

0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20

0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20

1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20

1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20

1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20

2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20

2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20

注:贴片网络电阻 RCN 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上,加玻璃材保护层及三层电镀而成,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。

抗蚀超薄膜贴片电阻 PR系列

Thin Film SMD Resistor 特性

- 采用镍铬皮膜为特殊抗酸抗湿薄膜

- 非常小的公差精度 ±0.1%

- 低温度系数 ±25 PPM/°C

-自动化设备

下图是贴片电容规格:

贴片电容规格

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