高难度的PCB制程能力符合您的线路板要求

  我们是专业的线路板制造厂商,为您提供最先进的线路板科技和最方便快捷的服务。24小时快速打样,高精密的线路板,中等批量为主导的市场定位。现阶段产品广泛应用于医疗/保健、乐器、军事、国防、航空航天、通讯和商业等行业,我们期望成为线路板行业的先驱。

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  我们是为数不多的线路板厂商能够独立生产线路板在没有业务外包的情况下,所以我们能够提供给您一个快速,准时的交期。所有的线路板产品都是在先进的设备中生产出来的,产品的精度,性能您觉得可以放心。并且发货前您的产品都会经过专业人员的测试,以满足您对产品质量的要求。


序号



项目名称

工艺能力

1

表面处理

喷锡,沉金,镀金,OSP,金手指,沉锡 等

2

层数

2-18 层

3

最小线宽

3 mil

4

最小线距

3 mil

5

最小线宽(PAD 到 PAD)

3 mil

6

最小孔径

0.10 mm

7

最小焊盘直径

10 mil

8

最大钻孔数和板厚比例

1:12.5

9

最大尺寸

23 inch*35 inch

10

板厚范围

0.21-7.0mm

11

最小最后厚度

10 um

12

阻焊

绿色,黄色,黑色,蓝色,白色,红色...

13

最小字符宽

4 mil

14

最小字符高

25 mil

15

丝印颜色

白色,黄色,黑色

16

文件格式

GERBER FILE and DRILLING FILE, PROTEL SERIES,
PADS2000 SERIES, Powerpcb SERIES, ODB++

17

电测

100%电子测试;高压测试

18

板材

FR4;CEM-3;Aluminum base;High Tg ; 高频材料(ROGERS ,TEFLON TACONIC ,ARLON) ; 铁氟龙

19

其他测试

阻抗阻抗,阻值测试、切片测试等。

20

特殊工艺

盲孔 &  埋孔以及厚铜

         21                多层软板层数                               6层板   补强板贴合偏移工差+/-0.3
        22       多层软板最小孔径加工能力                          镀通孔0.25MM         冲切0.5MM
        23           多层软板激光孔径

        激光孔径0.15MM,保护胶片贴合偏移公差+/-0.15MM

        24

            多层软板表面处理               锡铅电镀  电解金电镀  锡铅印刷   水平喷锡


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