贴片加工
名称：贴片加工
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铜厚：
板厚：
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产品广泛应用于:
工控产品
警报产品
测量仪器
安防设备
通讯产品
医疗卫生产品
LED测试设备
其他消费类产品
为了使您能够专注于产品开发和销售,我们可以为您解决生产技术问题,负责产品质量。
我们可以为您提供优质的线路板生产服务, 有竞争力的电子元器件采购, 精密的SMT/BGA/DIP 贴装, 盒子组装, 橡胶磨具成型, 功能性测试, 线路板修复, 成品检测到货运安排。
我们的贴装能力:
钢网尺寸: 736 × 736mm
最小 IC pitch: 0.30mm
最大线路板尺寸: 410 × 360mm
最大线路板厚度: 0.35mm
最小的芯片尺寸: 0201 (0.2 × 0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm)
最大BGA大小: 74 × 74mm
BGA ball pitch: 1.00mm (最小), 3.00mm (最大)
BGA球直径: 0.40mm (最小), 1.00mm (最大)
QFP lead pitch: 0.38mm (最小), 2.54mm (最大)
钢网清洗频率: 1 次/5~10 片
